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半导体行业新闻速递

本周半导体行业动态精华
1、特斯拉上海整车出口印度

上个月,有媒体曾报道五辆Model Y汽车已从特斯拉上海工厂运抵孟买,后续印度所销售的车型预计将全部由上海工厂供货。

2、车规MCU集体换存储

2025年,仅半年时间内,ST、恩智浦、瑞萨等头部MCU厂商几乎同时发布搭载新型嵌入式存储(如PCM、MRAM)的汽车MCU产品,打破了MCU长期以来以嵌入式Flash为主的技术格局。

3、半年汽车产销双创纪录

国际电子商情14日讯  根据中国汽车工业协会(中汽协)7月10日发布的数据,2025年1月至6月,中国汽车市场整体延续良好态势,汽车产销分别完成1562.1万辆和1565.3万辆,同比分别增长12.5%和11.4%,均创历史新高,新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的44.3%。

4、SK海力士营收追平三星,英伟达市值破4万亿,台积电6月环比回落

Counterpoint:SK海力士2025年二季度存储营收追上三星电子;英伟达成全球首家市值达4万亿美元公司;台积电6月环比下滑17.7%,上半年营收同比增长40%。

5、格芯收购MIPS强化RISC-V

格芯(GlobalFoundries)宣布达成最终协议,收购RISC-V架构解决方案及知识产权开发商MIPS。

6、美国50%铜关税冲击半导体

美国近日在全球密集发起关税“攻势”,其中包括自8月1日起对所有进口到美国的铜征收50%的关税,这引发全球半导体行业高度戒备。

7、HBM缺货将持续至2027年

摩根大通于近日发布内存市场研究报告,称HBM市场供需紧张将持续至2027年,该市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共振下持续扩容,SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑

8、五月全球芯片销售589.8亿美元

美国半导体行业协会SIA数据显示,今年五月全球实现589.8 亿美元半导体销售额,同比增长19.8%、环比则增长3.5%。